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導熱灌封膠介紹及常見問題

瀏覽: 來源: 時間:2019-12-13

什么是導熱灌封膠?主要是導熱的材料、應用于封裝。包括導熱環氧樹脂灌封膠和導熱有機硅灌封膠,下面咱們一起來了解了解這兩種類型的導熱灌封膠吧。

導熱環氧樹脂灌封膠和導熱有機硅灌封膠在固化前都是液態的,固化后環氧樹脂灌封膠通常都很硬,有機硅灌封膠固化后則比較軟。

導熱環氧樹脂灌封膠和導熱有機硅灌封膠都適合高電壓或高端產品灌封。區別是環氧的強度高,粘度,固化速度易調節,可以灌封很小的組件,可以是單組份的也可以是雙組份的。而有機硅灌封膠通常都是雙組份,強度低,粘度不能像環氧那樣容易調節,太稀或太稠都會影響灌封工藝性能。

導熱環氧樹脂灌封膠和導熱有機硅灌封膠的價格有區別,有機硅灌封膠的價格通常比環氧灌封膠的高些。


灌封膠在使用過程中難免會出現一些應用問題,類似固化后體積膨脹;冬天固化很慢;固化之后的灌封膠的清除等等。

灌封膠固化之后的清除問題。硅膠灌封膠因為環保、有彈性、柔軟,化學性質非常穩定,很少有溶劑能溶化,即使有溶解時電路板也大受影響,所以只能用鋒利刀片慢慢分離。環氧灌封膠太過于堅硬,固化以后根本沒法進行拆除,一旦元器件出現問題,只能直接破壞報廢,所以一開始在選擇灌封膠的時候就要先考慮清楚這個問題,在后期應用中需不需要對產品進行拆除。

 

電子灌封膠固化后體積膨脹問題。加成型灌封膠固化后膨脹是AB混合過程中帶入氣泡在固化時來不及排出導致。建議灌膠之前抽真空排泡,若無抽真空的設備,灌膠后放置一到二個小時再加熱固化也可緩解。

電子灌封膠在冬天固化很慢問題。灌封膠的固化速度與環境溫度的關系很大,冬季氣溫低,可通過加熱解決。溫度越高,膠料的粘稠度越低,固化速度越快,反之,溫度越低,固化時間越慢。


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